重庆封装研发总监招聘_开县封装研发总监招聘_徐州中睿人力资源有限公司招聘-今日招聘

当前位置：首页> 应届生列表 >职位详情

封装研发总监

18000元以上

重庆开县

应届毕业生

硕士

徐州中睿人力资源有限公司

2024-05-06 21:19:53

人关注

已申请立即申请收藏职位

封装研发总监

18000元以上

重庆开县

应届毕业生

硕士

徐州中睿人力资源有限公司

2024-05-06 21:19:53

人关注

已申请立即申请收藏职位

职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

岗位职责：

负责先进封装研发团队整体工作

1、负责先进封装新产品、新工艺的开发；
2、负责研发项目的申请与立项；
3、负责先进封装热机械仿真与电学设计；
4、负责研发项目的主导与推动；
5、负责新技术、新产品的可靠性测试计划的制定；
岗位要求：
1、电子封装、集成电路、微电子、物理等相关专业，硕士以上学历；
2、扎实的材料和物理等基础知识；
3、熟悉电子封装设计、工艺及半导体制造工艺过程者优先；

联系方式

点击查看

注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。